CAS NO:29690-82-2 ECN/EOCN/O-krezol novolak epoksi smola

CAS NO:29690-82-2 ECN/EOCN/O-krezol novolak epoksi smola

Molekulska formula: C33H42O9X2
Molekulska masa: 230,69
Uporaba: EOCN se uporablja predvsem v embalaži polprevodnikov, PCB, laminatih, prevlečenih z bakrom, lepilih, premazi in visokotemperaturnih kompozitnih materialih.
Pošlji povpraševanje
Opis
Tehnične parametre

 

Opis izdelkov

 

 

ECN je polimer, pridobljen z reakcijo linearne fenolne smole z ECH v alkalnem mediju. V primerjavi z epoksidno smolo tipa bisfenol A ima toplotno odpornost in odpornost proti koroziji fenolne smole ter ima lastnosti dobrega lepila, mehanskih in fizikalnih lastnosti ter dobre električne izolacijske lastnosti epoksi smole.

 

Specifikacija izdelkov

 

Ime izdelka ECN/EOCN/O-krezol novolak epoksi smola/POLI[(O-KRESIL GLICIDIL ETER)-KO-FORMALDEHID]
CAS ŠT 29690-82-2
ŠT M282
Videz Svetlo rumena sferična trdna snov
Tališče 70-75 stopinj
Paket 100g/1kg/25kg itd.
Dostava 2-3 dni
Shranjevanje sobna temperatura
MSDS/COA/TDS Poveži nas

 

Postavka

Enota

MGM660

MGM680

MGM690

MGM675

barva

-

<1

Specifična teža (25 stopinj)

g/cm³

≈1.2

Enakovredno epoksi

g/ekv

198~210

198~210

198~220

198~220

Točka mehčanja (obroč in krogla)

stopnja

60~68

68~75

80~88

90~95

Viskoznost (150 stopinj, ICI)

cps

200~400

350~550

1000~1600

2500~3400

Hidrolizabilni klor

ppm

<350

Na⁺

ppm

<5

Cl⁻

ppm

<5

Hlapna vsebina

%

<0.05

 

 

Uporaba izdelkov

 

1. Polprevodniška embalaža: EMC epoksidna plastika, integrirana vezja IC, dioda, embalaža tranzistorskega čipa
2. Industrija PCB: črnilo, odporno na spajkanje PCB (zeleno črnilo), smola za laminatne substrate, prevlečena z bakrom
3. Industrija lepil: epoksidno strukturno lepilo, odporno na visoke temperature, lepilo za lepljenje elektronskih komponent
4. Industrija premazov: visokotemperaturno odporen, protikorozijski praškasti premaz, izolacijski premaz
5. Kompozitni materiali: Kompozitni materiali, odporni na visoke temperature, ojačani s steklenimi vlakni

 

product-5000-1666

 

 

pogosta vprašanja

 

V: Katere so glavne prednosti o-krezol novolak epoksi smole za EMC maso za oblikovanje?

O: Visoka gostota zamreženja, nizka absorpcija vode in nizka toplotna ekspanzija, odporen na visokotemperaturno reflow spajkanje, ščiti čipe pred poškodbami zaradi temperature in vlage.

V: Kakšna je razlika med o-cresol novolac epoksi smolo in običajno bisfenol A epoksi smolo?

O: Ima višjo funkcionalnost, veliko boljšo odpornost na toploto in vlago po strjevanju kot BPA epoksi, primeren za visokotemperaturne scenarije vrhunske elektronike.

V: Kako shraniti o-cresol novolac epoksi smolo?

O: Hranite zaprto v hladnem, suhem in prezračevanem skladišču, zaščitite pred svetlobo, stran od virov toplote, aminskih utrjevalcev in močnih oksidantov.

V: Ali bi lahko EOCN uporabili za zeleno črnilo PCB spajkalne maske?

O: Da. Njegova utrjena folija je odporna na vročino, kisline in alkalije ter ima močan oprijem, da izpolnjuje zahteve glede zaščite izolacije tiskanih vezij.

 

Priljubljena oznake: cas no: 29690-82-2 ecn/eocn/o-cresol novolac epoksi smola, Kitajska cas no: 29690-82-2 ecn/eocn/o-cresol novolac epoksi smola proizvajalci, dobavitelji